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我公司自主研发的辅助脏器切除手术用射频凝血切割器于2013年9月17日被国家科技部科技型中小企业技术创新基金立项,获得无偿资助70万元。立项代码13C26215104798。
该项目立项,标志着中国自主研发的用于脏器切除手术的射频凝血切割器正式问世,引领了中国射频消融的新潮流,填补了国内空白。
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